دیبخارات کا چیمبرکولنگ ماڈیول ایک ویکیوم چیمبر ہے جس کی اندرونی دیوار پر مائیکرو سٹرکچر ہوتا ہے، عام طور پر تانبے سے بنا ہوتا ہے۔ جب حرارت کو گرمی کے منبع سے بخارات کے علاقے میں منتقل کیا جاتا ہے، تو بخارات کے چیمبر کیویٹی میں موجود کولنٹ کم ویکیوم ماحول میں گرم ہونے کے بعد بخارات بننا شروع کر دیتا ہے۔ اس وقت، گرمی جذب ہوتی ہے اور حجم تیزی سے پھیلتا ہے۔ گیس فیز کولنگ میڈیم تیزی سے پورے وانپ چیمبر کیویٹی کو بھرتا ہے۔ جب گیس کا مرحلہ کام کرنے والا میڈیم نسبتاً ٹھنڈے علاقے سے رابطہ کرتا ہے تو گاڑھا ہونا واقع ہوگا۔ بخارات کے دوران جمع ہونے والی حرارت گاڑھاو کے ذریعہ جاری کی جاتی ہے، اور گاڑھا ہوا کولنٹ مائیکرو سٹرکچر کیپلیری پائپ کے ذریعے بخارات کے گرمی کے منبع پر واپس آجائے گا۔ یہ آپریشن چیمبر میں دہرایا جائے گا۔
مواد: عام طور پر تانبے سے بنا ہوتا ہے۔
ساخت: اندرونی دیوار پر مائکرو ڈھانچے کے ساتھ ویکیوم چیمبر
بنیادی طور پر استعمال کیا جاتا ہے: سرور، اعلی کے آخر میں گرافکس کارڈ اور دیگر مصنوعات
حرارتی مزاحمت کی قدر: 0.25 ڈگری /W
درخواست کا درجہ حرارت: 0 ڈگری ~150 ڈگری
وی سی ہیٹ سنک پلیٹ عام طور پر الیکٹرانک مصنوعات کے لیے استعمال ہوتی ہے جس کے لیے چھوٹے حجم یا تیز حرارت کی کھپت کی ضرورت ہوتی ہے۔ اس وقت، یہ بنیادی طور پر سرورز، اعلی کے آخر میں گرافکس کارڈ اور دیگر مصنوعات میں استعمال کیا جاتا ہے. یہ ہیٹ پائپ کا مضبوط حریف ہے۔ وی سی ہیٹ سنک پلیٹ ظاہری شکل میں ایک فلیٹ پلیٹ ہے، جس کے اوپر اور نیچے ایک کور ہوتا ہے تاکہ ایک دوسرے کو بند کیا جا سکے۔
اس کی حمایت تانبے کے کالموں سے ہوتی ہے۔ ہوموجنائزنگ پلیٹ کے اوپری اور نچلے تانبے کی چادریں آکسیجن فری تانبے سے بنی ہوتی ہیں، عام طور پر کام کرنے والے سیال کے طور پر خالص پانی کے ساتھ، اور کیپلیری ڈھانچہ تانبے کے پاؤڈر سنٹرنگ یا تانبے کی جالی سے بنا ہوتا ہے۔ جب تک وانپ چیمبر پلیٹ اپنی فلیٹ پلیٹ کی خصوصیات کو برقرار رکھتی ہے، شکل کا خاکہ لاگو حرارت کی کھپت کے ماڈیول کے ماحول پر بہت زیادہ پابندی کے بغیر منحصر ہوتا ہے، اور استعمال کرتے وقت جگہ کے زاویے پر کوئی پابندی نہیں ہوتی ہے۔ عملی اطلاق میں، فلیٹ پلیٹ پر کسی بھی دو پوائنٹس پر ماپا جانے والا درجہ حرارت کا فرق 10 ڈگری سے کم ہو سکتا ہے، جو گرمی کے منبع تک ہیٹ پائپ کے حرارت کی ترسیل کے اثر سے زیادہ یکساں ہے، اس لیے اس کا نام بخارات کے چیمبر کی پلیٹ۔ عام درجہ حرارت کو برابر کرنے والی پلیٹ کی تھرمل مزاحمت 0.25 ڈگری /W ہے، جو 0 ڈگری ~ 150 ڈگری پر استعمال ہوتی ہے۔
استحکام کے چار اہم مراحل ہیں۔ وانپ چیمبر ایک دو فیز فلوئڈ ڈیوائس ہے جو مائیکرو اسٹرکچرز سے بھرے برتن میں خالص پانی کو انجیکشن لگا کر تشکیل دیا جاتا ہے۔ گرمی بیرونی اعلی درجہ حرارت والے علاقے سے گرمی کی ترسیل کے ذریعے پلیٹ میں داخل ہوتی ہے۔ نقطہ حرارتی منبع کے ارد گرد کا پانی گرمی کو تیزی سے جذب کر لے گا اور بھاپ میں بخارات بن جائے گا، جس سے بڑی مقدار میں گرمی چھین لی جائے گی۔ پانی کے بخارات کی اویکت گرمی کو دوبارہ استعمال کریں۔ جب بورڈ میں بھاپ زیادہ دباؤ والے علاقے سے کم دباؤ والے علاقے (یعنی کم درجہ حرارت والے علاقے) میں پھیل جاتی ہے، اور بھاپ کم درجہ حرارت کے ساتھ اندرونی دیوار سے رابطہ کرتی ہے، تو پانی کے بخارات تیزی سے مائع میں گاڑھا ہو جائیں گے اور حرارت کی توانائی جاری کر دیں گے۔ گاڑھا ہوا پانی حرارت کی منتقلی کا دور مکمل کرنے کے لیے مائیکرو اسٹرکچر کے کیپلیری ایکشن کے ذریعے گرمی کے منبع نقطہ پر واپس بہتا ہے، جس سے ایک دو فیز سائیکل سسٹم بنتا ہے جہاں پانی اور بھاپ ایک ساتھ رہتے ہیں۔ بخارات کے چیمبر میں پانی کی گیسیفیکیشن جاری ہے، اور چیمبر میں دباؤ درجہ حرارت کی تبدیلی کے ساتھ توازن برقرار رکھے گا۔
جب یہ کم درجہ حرارت پر کام کرتا ہے تو پانی کی حرارت کی ترسیل کا گتانک کم ہوتا ہے، لیکن چونکہ پانی کی واسکاسیٹی درجہ حرارت کے ساتھ بدل جائے گی، اس لیے بخارات کا چیمبر 5 ڈگری یا 10 ڈگری پر بھی کام کر سکتا ہے۔ چونکہ مائع ریفلکس کیپلیری فورس سے متاثر ہوتا ہے، اس لیے بخارات کا چیمبر کشش ثقل سے کم متاثر ہوتا ہے، اور ایپلیکیشن سسٹم ڈیزائن کی جگہ کو کسی بھی زاویے پر استعمال کیا جا سکتا ہے۔ واپر چیمبر ایک مکمل طور پر مہر بند غیر فعال آلہ ہے جس میں بجلی کی فراہمی یا کسی حرکت پذیر اجزاء کے بغیر ہے۔
ڈفیوژن بانڈنگ اور کاپر میش کا کمپوزٹ مائکرو اسٹرکچر
گرمی کی ترسیل والی ٹیوب، بخارات کے چیمبر سے مختلفکولنگ ماڈیولزپہلے ویکیومنگ کرکے اور پھر خالص پانی کا انجیکشن لگا کر بنایا جاتا ہے، تاکہ تمام مائیکرو اسٹرکچر کو بھرا جاسکے۔ بھرا ہوا میڈیم میتھانول، الکحل، ایسیٹون وغیرہ استعمال نہیں کرتا ہے، لیکن صاف پانی کا استعمال کرتا ہے، لہذا کوئی ماحولیاتی مسائل نہیں ہوں گے، اور بخارات کے چیمبر کی کارکردگی اور استحکام کو بہتر بنایا جا سکتا ہے۔
ہوموجنائزنگ پلیٹ میں بنیادی طور پر دو قسم کے مائیکرو اسٹرکچر ہوتے ہیں: پاؤڈر سنٹرنگ اور ملٹی لیئر کاپر میش، دونوں کا ایک ہی اثر ہوتا ہے۔ تاہم، پاؤڈر سنٹرڈ مائیکرو اسٹرکچر کے پاؤڈر کوالٹی اور سنٹرنگ کوالٹی کو کنٹرول کرنا آسان نہیں ہے، جبکہ ملٹی لیئر کاپر میش مائیکرو اسٹرکچر کو تانبے کی چادر اور تانبے کی میش کے ساتھ ڈفیوژن بانڈنگ ویپر چیمبر کے اوپر اور نیچے لگایا جاتا ہے، اور اس کے یپرچر کی مستقل مزاجی اور کنٹرولیبلٹی ہے۔ پاؤڈر sintered microstructure سے بہتر، اور معیار زیادہ مستحکم ہے. اعلی مستقل مزاجی مائع کے بہاؤ کو زیادہ آسانی سے بنا سکتی ہے، جو مائکرو اسٹرکچر کی موٹائی اور بخارات کے چیمبر کی موٹائی کو بہت کم کر سکتی ہے۔
صنعت کی پلیٹ کی موٹائی 3۔{1}}ملی میٹر 150W حرارت کی منتقلی پر ہے۔ چونکہ تانبے کے پاؤڈر سنٹرڈ مائیکرو اسٹرکچر کے ساتھ بخارات کے چیمبر کے معیار کو کنٹرول کرنا آسان نہیں ہے، اس لیے گرمی کی کھپت کے مجموعی ماڈیول کو عام طور پر ہیٹ کنڈکشن ٹیوبوں کے ڈیزائن سے پورا کرنے کی ضرورت ہوتی ہے۔
ڈفیوژن بانڈنگ کے ساتھ ملٹی لیئر کاپر میش کی بانڈنگ طاقت بیس میٹل کی طرح ہے۔ اس کی زیادہ ہوا کی تنگی کی وجہ سے، اسے کسی سولڈر کی ضرورت نہیں ہے، اور بانڈنگ کے عمل کے دوران کوئی مائیکرو سٹرکچر بلاکیج نہیں ہوگا۔ ڈفیوژن بانڈنگ سے بنے وانپ چیمبر میں بہتر معیار اور طویل سروس لائف ہے۔
اگر ڈفیوژن بانڈنگ کے طریقہ کار سے من گھڑت ہونے کے بعد سوراخ نکل جاتا ہے، تو اسے دوبارہ کام کے ذریعے بھی ٹھیک کیا جا سکتا ہے۔ ملٹی لیئر کاپر میش کے ڈفیوژن بانڈنگ کے علاوہ، گرمی کے منبع کے قریب چھوٹے یپرچر تانبے کی جالی کو باندھنے کا ویپر چیمبر ڈیزائن بخارات کے علاقے میں خالص پانی کو تیزی سے بھر سکتا ہے اور مجموعی بخارات کے چیمبر کی گردش کو زیادہ ہموار بنا سکتا ہے۔
مزید برآں، مائیکرو سٹرکچر کو ایک علاقائی ڈیزائن میں ماڈیولرائز کیا گیا ہے، جس کا اطلاق گرمی کے متعدد ذرائع کے گرمی کی کھپت کے ڈیزائن پر کیا جا سکتا ہے۔ لہذا، ڈفیوژن بانڈنگ اور علاقائی درجہ بندی کے ڈیزائن کے ذریعے ڈیزائن کیے گئے بخارات کے چیمبر کے فی یونٹ ایریا میں ہیٹ فلوکس بہت زیادہ بڑھ گیا ہے، اور حرارت کی منتقلی کا اثر سنٹرڈ مائیکرو اسٹرکچر ہوموجنائزنگ پلیٹ سے بہتر ہے۔
کمپیوٹر میں درجہ حرارت برابر کرنے والی پلیٹ کا اطلاق
نسبتاً پختہ ٹیکنالوجی اور ہیٹ پائپ کی کم قیمت کی وجہ سے، بخارات کے چیمبر ہیٹ سنک کی موجودہ مارکیٹ کی مسابقت اب بھی ہیٹ پائپ سے کمتر ہے۔
تاہم، بخارات کے چیمبر کی تیز رفتار گرمی کی کھپت کی خصوصیات کی وجہ سے، اس کے موجودہ اطلاق کا مقصد مارکیٹ میں ہے جہاں CPU یا GPU جیسی الیکٹرانک مصنوعات کی بجلی کی کھپت 80W~100W سے زیادہ ہے۔ لہذا، وانپ چیمبر زیادہ تر اپنی مرضی کے مطابق مصنوعات ہیں، جو الیکٹرانک مصنوعات کے لئے موزوں ہیں جو چھوٹے حجم یا تیز گرمی کی کھپت کی ضرورت ہوتی ہے. اس وقت، یہ بنیادی طور پر سرورز، اعلی کے آخر میں گرافکس کارڈ اور دیگر مصنوعات میں استعمال کیا جاتا ہے. مستقبل میں، اسے ہائی آرڈر ٹیلی کمیونیکیشن آلات، ہائی پاور ایل ای ڈی لائٹنگ اور دیگر گرمی کی کھپت میں بھی استعمال کیا جا سکتا ہے۔
وانپ چیمبر کی مستقبل کی ترقی
فی الحال، بخارات کے چیمبر کے دو جہتی گرمی کی کھپت کیپلیری ڈھانچے کو گھڑنے کے اہم طریقوں میں سنٹرنگ، تانبے کی جالی، نالی، دھاتی فلم وغیرہ شامل ہیں۔
تکنیکی ترقی کے لحاظ سے، بخارات کے چیمبر کی حرارتی مزاحمت کو مزید کیسے کم کیا جائے اور مستقبل میں اس کے حرارت کی ترسیل کے اثر کو کیسے بڑھایا جائے، تاکہ ایلومینیم جیسے ہلکے پنکھوں سے مماثل ہو، ہمیشہ محققین کا ہدف رہا ہے۔ پیداوار کے لحاظ سے، یہ صنعتی ترقی کی سمت ہے کہ پیداوار کی پیداوار کو بہتر بنایا جائے اور مجموعی طور پر کولنگ سلوشنز کی لاگت کو کم کرنے کے طریقے تلاش کیے جائیں۔
مصنوعات کے اطلاق کے لحاظ سے، بخارات کا چیمبر ہیٹ پائپ کے مقابلے میں ایک جہتی سے دو جہتی حرارت کی ترسیل تک پھیل گیا ہے۔
مستقبل میں، دیگر ممکنہ گرمی کی کھپت کی ایپلی کیشنز کو حل کرنے کے لئے، وانپ چیمبر کا حل یکے بعد دیگرے تیار کیا جا رہا ہے۔
نتیجہ:
بخارات کا چیمبر ایک قسم کا فلیٹ ہیٹ پائپ ہے، جو گرمی کے منبع کی سطح پر جمع ہونے والے گرمی کے بہاؤ کو تیزی سے منتقل کر سکتا ہے اور اسے سنکشیپن کی سطح کے بڑے حصے میں پھیلا سکتا ہے، اس طرح گرمی کے اخراج کو فروغ دیتا ہے اور جزو کی سطح کی حرارت کے بہاؤ کی کثافت کو کم کرتا ہے۔ .
وانپ چیمبر کی ساخت: ایک مکمل طور پر بند فلیٹ گہا نیچے کی پلیٹ، ایک فریم اور ایک کور پلیٹ پر مشتمل ہوتا ہے۔ گہا کے اندر کی دیوار ایک مائع جذب کرنے والی کیپلیری بنیادی ساخت سے لیس ہے۔ کیپلیری کور ڈھانچہ دھاتی تار کی جالی، ایک مائکرو نالی، ایک فائبر تار، یا دھاتی پاؤڈر سنٹرڈ کور اور کئی ساخت کے مجموعے ہو سکتے ہیں۔ اگر ضروری ہو تو، چیمبر کے اندر ایک معاون ڈھانچہ قائم کیا جائے گا تاکہ ویکیوم سکشن کی وجہ سے ڈپریشن اور حرارت کی وجہ سے ہونے والی خرابی پر قابو پایا جا سکے۔
وانپ چیمبر کے فوائد: چھوٹا سائز ہیٹ سنک کو اتنا پتلا بنا سکتا ہے جتنا کہ اندراج کی سطح کی کم بجلی کی کھپت؛ گرمی کی ترسیل تیز ہے، اور گرمی جمع کرنا آسان نہیں ہے۔ شکل محدود نہیں ہے، اور یہ مربع، گول، وغیرہ ہو سکتا ہے، گرمی کی کھپت کے مختلف ماحول کو اپنانے کے لیے۔ کم ابتدائی درجہ حرارت؛ ہائی گرمی کی منتقلی کی رفتار؛ اچھی درجہ حرارت کی مساوات کی کارکردگی؛ اعلی پیداوار کی طاقت؛ کم مینوفیکچرنگ لاگت؛ طویل سروس کی زندگی؛ ہلکا وزن۔
کمپیوٹر فیلڈ میں بخارات کے چیمبر کا اطلاق: زیادہ تر وانپ چیمبر اپنی مرضی کے مطابق مصنوعات ہیں، جو الیکٹرانک مصنوعات کے لیے موزوں ہیں جن کے لیے چھوٹے حجم یا تیز گرمی کی کھپت کی ضرورت ہوتی ہے۔ اس وقت یہ بنیادی طور پر سرورز، ٹیبلٹس، اعلیٰ درجے کے گرافکس کارڈز اور دیگر مصنوعات میں استعمال ہوتا ہے۔ مستقبل میں، اسے ہائی آرڈر ٹیلی کمیونیکیشن آلات، ہائی پاور ایل ای ڈی لائٹنگ اور دیگر گرمی کی کھپت میں بھی استعمال کیا جا سکتا ہے۔
ڈاؤن لوڈ، اتارنا ٹیگ: وانپ چیمبر کولنگ ماڈیولز، چین، سپلائرز، مینوفیکچررز، فیکٹری، اپنی مرضی کے مطابق، مفت نمونہ، چین میں بنایا گیا
